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CN112087859A
具有防渗基座及嵌入构件的线路板及其半导体组体
CN112086402A
具有跨过界面的桥接件的线路板
CN112420652A
具有加强层及弯翘平衡件的互连基板及其半导体组体
CN111885810A
导热线路板及其半导体组体
CN110783300A
具有調節件及防裂結構的導線架襯底及其覆晶組體
CN110246836A
具嵌埋式组件及加强层的线路板、其制法及半导体组体
CN110277364A
整合元件及导线架的线路板及其制法
CN110047811A
线路基板、堆叠式半导体组件及其制作方法
CN111162053A
具有应力调节件的互连基板、其覆晶组件及其制作方法
CN110767622A
具有应力调节件的互连基板、其覆晶组件及其制作方法
CN109686715A
适用于可堆叠式半导体组件的具有凹穴的互连基板及其制法
CN110223971A
具有散热特性的三维可堆叠式半导体组体
CN110047797A
线路基板、其叠层式半导体组体及其制作方法
CN108933113A
设有电隔离件及基底板的线路板、其半导体组体及其制法
CN110021577A
设有电性元件的导线架基板及其半导体组体
CN110087393A
中介层及电性元件并于基底板中的线路板制法
CN108695274A
三维整合的散热增益型半导体组件及其制作方法
CN108695274B
三维整合的散热增益型半导体组件及其制作方法
CN108400117A
三维整合的散热增益型半导体组件及其制作方法
CN108400118A
三维整合的半导体组件及其制作方法
CN108235559A
具有隔离件及桥接件的线路板及其制法
CN108109974A
具有电磁屏蔽及散热特性的半导体组件及制作方法
CN108109974B
具有电磁屏蔽及散热特性的半导体组件及制作方法
CN107230640A
具散热座及双增层电路的散热增益型半导体组件及其制法
CN107958876A
具有嵌入式元件及加强层的线路板及其制法
CN107958883A
具有散热座的散热增益型面对面半导体组件及制作方法
CN107809837A
具双加强层及整合双路由电路的线路板及其制法
CN107809837B
具有双加强层及整合双路由电路的线路板及其制作方法
CN106505062A
互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件
CN106504999A
具内建金属块及防潮盖的散热增益型线路板及其制备方法
CN106504997A
具电性隔离件及防潮盖的线路板制备方法及其半导体组件
CN106504997B
具电性隔离件及防潮盖的线路板制备方法及其半导体组件
CN106486459A
介电材凹穴内设有半导体元件的面朝面半导体组件
CN106409777A
底部元件限制于介电材凹穴内的封装叠加半导体组件
CN106206488A
内建散热座的散热增益型面朝面半导体组体及制作方法
CN106206488B
内建散热座的散热增益型面朝面半导体组体及制作方法
CN106409700A
介电材凹穴内设有电性元件的可堆叠式线路板制作方法
CN106409700B
介电材凹穴内设有电性元件的可堆叠式线路板制作方法
CN106057745A
设有加强层及整合双路由电路的半导体组件及制作方法
CN106057745B
设有加强层及整合双路由电路的半导体组件及制作方法
CN105932008A
低弯翘无芯基板及其半导体组体
CN105789173A
整合中介层及双布线结构的线路板及其制作方法
CN105789058A
中介层嵌置于加强层中的线路板及其制作方法
CN105789173B
整合中介层及双布线结构的线路板及其制作方法
CN105702649A
具有整合双布线结构的线路板及其制作方法
CN105702649B
具有整合双布线结构的线路板及其制作方法
CN104900782A
具有隔离件的散热增益型线路板制作方法
CN104900782B
具有隔离件的散热增益型线路板制作方法
CN104851812A
半导体元件及其制作方法
CN104851812B
半导体元件及其制作方法
CN104733332A
具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法
CN104733332B
具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法
CN104810320A
半导体组件及其制作方法
CN104810320B
半导体组件及其制作方法
CN104882416A
具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法
CN104882416B
具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法
CN104576409A
中介层上设有面对面芯片的半导体元件及其制作方法
CN104576409B
中介层上设有面对面芯片的半导体元件及其制作方法
CN104701187A
半导体装置以及其制备方法
CN104349593A
具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板
CN104349583A
具有复合芯层及双增层电路的线路板
CN104039070A
具有内建散热座及增层电路的散热增益型线路板
CN103811475A
具有背对背内嵌半导体元件及内建定位件的半导体组体板
CN103779333A
具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板
CN103779333B
具有内嵌元件及电磁屏障的线路板
CN103716992A
具有内嵌元件、内建定位件、及电磁屏障的线路板
CN103633060A
具有内嵌元件及电磁屏障的线路板
CN103633060B
具有内嵌元件及电磁屏障的线路板
CN103596386A
制造具有内建定位件的复合线路板的方法
CN103594444A
在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件
CN103594379A
具有内嵌半导体以及内建定位件的连线基板及其制造方法
CN103596386B
制造具有内建定位件的复合线路板的方法
CN103594379B
具有内嵌半导体以及内建定位件的连线基板及其制造方法
CN103594444B
在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件
CN103594381A
具有内建定位件的半导体组体,及其制造方法
CN103596354A
具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板
CN103596354B
具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板
CN103515247A
具有内建加强层的凹穴基板的制造方法
CN103515247B
具有内建加强层的凹穴基板的制造方法
CN103377949A
具有内建加强层的凹穴基板及其制造方法
CN103107144A
三维半导体组装板
CN103107144B
三维半导体组装板
CN102646646A
具有非对称凸柱/基座/凸柱散热座的半导体芯片组体
CN102479763A
一种散热增益型堆叠式半导体组件
CN102479724A
一种散热增益型堆叠式半导体组件的制作方法
CN102479725A
具有散热座及增层电路的散热增益型半导体组件制备方法
CN102610594A
具有散热座及增层电路的堆栈式半导体组体
CN102629561A
叠层式半导体组件制备方法
CN102479725B
具有散热座及增层电路的散热增益型半导体组件制备方法
CN102479724B
一种散热增益型堆叠式半导体组件的制作方法
CN102629561B
叠层式半导体组件制备方法
CN102479762A
散热增益型半导体组件
CN102479762B
散热增益型半导体组件
CN102456637A
具有凸块/基座的散热座及凸块内含凹穴的半导体芯片组体
CN102456828A
具有凸块/基座的散热座及半导体芯片组
CN102222759A
具电路板的LED光学反射结构
CN102820267A
插销式半导体封装堆栈结构
CN102595767A
行动电子产品电路板结构及其制作方法
CN102595767B
行动电子产品电路板结构及其制作方法
CN102593307A
发光二极管光学反射结构
CN102130084A
具有凸柱/基座的散热座及讯号凸柱的半导体芯片组体
CN102130084B
具有凸柱/基座的散热座及讯号凸柱的半导体芯片组体
CN102074518A
具有凸柱/基座的散热座及导线的半导体芯片组体
CN102064265A
具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体
CN102064265B
具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体
CN102117877A
半导体芯片组体
CN102117801A
高功率型发光二极管模块结构及其制作方法
CN102117801B
高功率型发光二极管模块结构制作方法
CN102117877B
半导体芯片组体
CN102104102A
半导体芯片组体
CN102104102B
半导体芯片组体
CN101908510A
具散热封装结构的半导体装置及其制作方法
CN101908510B
具有散热封装结构的半导体装置及其制作方法
CN101877334A
具散热增益的半导体装置
CN101877334B
具散热增益的半导体装置
CN101546761A
高功率型发光二极管模块封装结构
CN101553094A
具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法
CN101553094B
具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法
CN101436551A
铜核层多层封装基板的制作方法
CN101436551B
铜核层多层封装基板的制作方法
CN101436639A
发光二极管封装基板的制作方法
CN101436550A
无核层多层封装基板的制作方法
CN101436639B
发光二极管封装基板的制作方法
CN101436550B
无核层多层封装基板的制作方法
CN101436549A
铜核层多层封装基板的制作方法
CN101436549B
铜核层多层封装基板的制作方法
CN101436548A
无核层多层封装基板的制作方法
CN101436548B
无核层多层封装基板的制作方法
CN101685781A
高散热性封装基板的制作方法
CN101685781B
封装基板的制作方法
CN101436547A
高散热性封装基板的制作方法
CN101677066A
增层线路板的制作方法
CN101677069A
具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法
CN101677068A
铜核层多层封装基板的制作方法
CN101677067A
铜核层多层封装基板的制作方法
CN101436547B
高散热性封装基板的制作方法
CN101677066B
增层线路板的制作方法
CN101677068B
铜核层多层封装基板的制作方法
CN101677067B
铜核层多层封装基板的制作方法
CN101527266A
增层线路板的制作方法
CN101527266B
增层线路板的制作方法
CN101459152A
具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构
CN101459152B
具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构
CN101373760A
高散热内存模块结构
CN1921096A
焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构
CN1925123A
焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法
CN100440469C
焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法
CN1411044A
连接一传导线迹至一半导体芯片的方法
CN1222025C
连接一传导线迹至一半导体芯片的方法
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