China Patent Portfolio


 

  1. CN112087859A 具有防渗基座及嵌入构件的线路板及其半导体组体
  2. CN112086402A 具有跨过界面的桥接件的线路板
  3. CN112420652A 具有加强层及弯翘平衡件的互连基板及其半导体组体
  4. CN111885810A 导热线路板及其半导体组体
  5. CN110783300A 具有調節件及防裂結構的導線架襯底及其覆晶組體
  6. CN110246836A 具嵌埋式组件及加强层的线路板、其制法及半导体组体
  7. CN110277364A 整合元件及导线架的线路板及其制法
  8. CN110047811A 线路基板、堆叠式半导体组件及其制作方法
  9. CN111162053A 具有应力调节件的互连基板、其覆晶组件及其制作方法
  10. CN110767622A 具有应力调节件的互连基板、其覆晶组件及其制作方法
  11. CN109686715A 适用于可堆叠式半导体组件的具有凹穴的互连基板及其制法
  12. CN110223971A 具有散热特性的三维可堆叠式半导体组体
  13. CN110047797A 线路基板、其叠层式半导体组体及其制作方法
  14. CN108933113A 设有电隔离件及基底板的线路板、其半导体组体及其制法
  15. CN110021577A 设有电性元件的导线架基板及其半导体组体
  16. CN110087393A 中介层及电性元件并于基底板中的线路板制法
  17. CN108695274A 三维整合的散热增益型半导体组件及其制作方法
  18. CN108695274B 三维整合的散热增益型半导体组件及其制作方法
  19. CN108400117A 三维整合的散热增益型半导体组件及其制作方法
  20. CN108400118A 三维整合的半导体组件及其制作方法
  21. CN108235559A 具有隔离件及桥接件的线路板及其制法
  22. CN108109974A 具有电磁屏蔽及散热特性的半导体组件及制作方法
  23. CN108109974B 具有电磁屏蔽及散热特性的半导体组件及制作方法
  24. CN107230640A 具散热座及双增层电路的散热增益型半导体组件及其制法
  25. CN107958876A 具有嵌入式元件及加强层的线路板及其制法
  26. CN107958883A 具有散热座的散热增益型面对面半导体组件及制作方法
  27. CN107809837A 具双加强层及整合双路由电路的线路板及其制法
  28. CN107809837B 具有双加强层及整合双路由电路的线路板及其制作方法
  29. CN106505062A 互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件
  30. CN106504999A 具内建金属块及防潮盖的散热增益型线路板及其制备方法
  31. CN106504997A 具电性隔离件及防潮盖的线路板制备方法及其半导体组件
  32. CN106504997B 具电性隔离件及防潮盖的线路板制备方法及其半导体组件
  33. CN106486459A 介电材凹穴内设有半导体元件的面朝面半导体组件
  34. CN106409777A 底部元件限制于介电材凹穴内的封装叠加半导体组件
  35. CN106206488A 内建散热座的散热增益型面朝面半导体组体及制作方法
  36. CN106206488B 内建散热座的散热增益型面朝面半导体组体及制作方法
  37. CN106409700A 介电材凹穴内设有电性元件的可堆叠式线路板制作方法
  38. CN106409700B 介电材凹穴内设有电性元件的可堆叠式线路板制作方法
  39. CN106057745A 设有加强层及整合双路由电路的半导体组件及制作方法
  40. CN106057745B 设有加强层及整合双路由电路的半导体组件及制作方法
  41. CN105932008A 低弯翘无芯基板及其半导体组体
  42. CN105789173A 整合中介层及双布线结构的线路板及其制作方法
  43. CN105789058A 中介层嵌置于加强层中的线路板及其制作方法
  44. CN105789173B 整合中介层及双布线结构的线路板及其制作方法
  45. CN105702649A 具有整合双布线结构的线路板及其制作方法
  46. CN105702649B 具有整合双布线结构的线路板及其制作方法
  47. CN104900782A 具有隔离件的散热增益型线路板制作方法
  48. CN104900782B 具有隔离件的散热增益型线路板制作方法
  49. CN104851812A 半导体元件及其制作方法
  50. CN104851812B 半导体元件及其制作方法
  51. CN104733332A 具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法
  52. CN104733332B 具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法
  53. CN104810320A 半导体组件及其制作方法
  54. CN104810320B 半导体组件及其制作方法
  55. CN104882416A 具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法
  56. CN104882416B 具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法
  57. CN104576409A 中介层上设有面对面芯片的半导体元件及其制作方法
  58. CN104576409B 中介层上设有面对面芯片的半导体元件及其制作方法
  59. CN104701187A 半导体装置以及其制备方法
  60. CN104349593A 具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板
  61. CN104349583A 具有复合芯层及双增层电路的线路板
  62. CN104039070A 具有内建散热座及增层电路的散热增益型线路板
  63. CN103811475A 具有背对背内嵌半导体元件及内建定位件的半导体组体板
  64. CN103779333A 具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板
  65. CN103779333B 具有内嵌元件及电磁屏障的线路板
  66. CN103716992A 具有内嵌元件、内建定位件、及电磁屏障的线路板
  67. CN103633060A 具有内嵌元件及电磁屏障的线路板
  68. CN103633060B 具有内嵌元件及电磁屏障的线路板
  69. CN103596386A 制造具有内建定位件的复合线路板的方法
  70. CN103594444A 在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件
  71. CN103594379A 具有内嵌半导体以及内建定位件的连线基板及其制造方法
  72. CN103596386B 制造具有内建定位件的复合线路板的方法
  73. CN103594379B 具有内嵌半导体以及内建定位件的连线基板及其制造方法
  74. CN103594444B 在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件
  75. CN103594381A 具有内建定位件的半导体组体,及其制造方法
  76. CN103596354A 具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板
  77. CN103596354B 具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板
  78. CN103515247A 具有内建加强层的凹穴基板的制造方法
  79. CN103515247B 具有内建加强层的凹穴基板的制造方法
  80. CN103377949A 具有内建加强层的凹穴基板及其制造方法
  81. CN103107144A 三维半导体组装板
  82. CN103107144B 三维半导体组装板
  83. CN102646646A 具有非对称凸柱/基座/凸柱散热座的半导体芯片组体
  84. CN102479763A 一种散热增益型堆叠式半导体组件
  85. CN102479724A 一种散热增益型堆叠式半导体组件的制作方法
  86. CN102479725A 具有散热座及增层电路的散热增益型半导体组件制备方法
  87. CN102610594A 具有散热座及增层电路的堆栈式半导体组体
  88. CN102629561A 叠层式半导体组件制备方法
  89. CN102479725B 具有散热座及增层电路的散热增益型半导体组件制备方法
  90. CN102479724B 一种散热增益型堆叠式半导体组件的制作方法
  91. CN102629561B 叠层式半导体组件制备方法
  92. CN102479762A 散热增益型半导体组件
  93. CN102479762B 散热增益型半导体组件
  94. CN102456637A 具有凸块/基座的散热座及凸块内含凹穴的半导体芯片组体
  95. CN102456828A 具有凸块/基座的散热座及半导体芯片组
  96. CN102222759A 具电路板的LED光学反射结构
  97. CN102820267A 插销式半导体封装堆栈结构
  98. CN102595767A 行动电子产品电路板结构及其制作方法
  99. CN102595767B 行动电子产品电路板结构及其制作方法
  100. CN102593307A 发光二极管光学反射结构
  101. CN102130084A 具有凸柱/基座的散热座及讯号凸柱的半导体芯片组体
  102. CN102130084B 具有凸柱/基座的散热座及讯号凸柱的半导体芯片组体
  103. CN102074518A 具有凸柱/基座的散热座及导线的半导体芯片组体
  104. CN102064265A 具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体
  105. CN102064265B 具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体
  106. CN102117877A 半导体芯片组体
  107. CN102117801A 高功率型发光二极管模块结构及其制作方法
  108. CN102117801B 高功率型发光二极管模块结构制作方法
  109. CN102117877B 半导体芯片组体
  110. CN102104102A 半导体芯片组体
  111. CN102104102B 半导体芯片组体
  112. CN101908510A 具散热封装结构的半导体装置及其制作方法
  113. CN101908510B 具有散热封装结构的半导体装置及其制作方法
  114. CN101877334A 具散热增益的半导体装置
  115. CN101877334B 具散热增益的半导体装置
  116. CN101546761A 高功率型发光二极管模块封装结构
  117. CN101553094A 具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法
  118. CN101553094B 具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法
  119. CN101436551A 铜核层多层封装基板的制作方法
  120. CN101436551B 铜核层多层封装基板的制作方法
  121. CN101436639A 发光二极管封装基板的制作方法
  122. CN101436550A 无核层多层封装基板的制作方法
  123. CN101436639B 发光二极管封装基板的制作方法
  124. CN101436550B 无核层多层封装基板的制作方法
  125. CN101436549A 铜核层多层封装基板的制作方法
  126. CN101436549B 铜核层多层封装基板的制作方法
  127. CN101436548A 无核层多层封装基板的制作方法
  128. CN101436548B 无核层多层封装基板的制作方法
  129. CN101685781A 高散热性封装基板的制作方法
  130. CN101685781B 封装基板的制作方法
  131. CN101436547A 高散热性封装基板的制作方法
  132. CN101677066A 增层线路板的制作方法
  133. CN101677069A 具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法
  134. CN101677068A 铜核层多层封装基板的制作方法
  135. CN101677067A 铜核层多层封装基板的制作方法
  136. CN101436547B 高散热性封装基板的制作方法
  137. CN101677066B 增层线路板的制作方法
  138. CN101677068B 铜核层多层封装基板的制作方法
  139. CN101677067B 铜核层多层封装基板的制作方法
  140. CN101527266A 增层线路板的制作方法
  141. CN101527266B 增层线路板的制作方法
  142. CN101459152A 具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构
  143. CN101459152B 具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构
  144. CN101373760A 高散热内存模块结构
  145. CN1921096A 焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构
  146. CN1925123A 焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法
  147. CN100440469C 焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法
  148. CN1411044A 连接一传导线迹至一半导体芯片的方法
  149. CN1222025C 连接一传导线迹至一半导体芯片的方法
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