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  3. China Patent Portfolio

China Patent Portfolio

  1. CN110783300A 具有調節件及防裂結構的導線架襯底及其覆晶組體

  2. CN108695274A 三维整合的散热增益型半导体组件及其制作方法

  3. CN108695274B 三维整合的散热增益型半导体组件及其制作方法

  4. CN108109974A 具有电磁屏蔽及散热特性的半导体组件及制作方法

  5. CN108109974B 具有电磁屏蔽及散热特性的半导体组件及制作方法

  6. CN107809837A 具双加强层及整合双路由电路的线路板及其制法

  7. CN107809837B 具有双加强层及整合双路由电路的线路板及其制作方法

  8. CN106504997A 具电性隔离件及防潮盖的线路板制备方法及其半导体组件

  9. CN106504997B 具电性隔离件及防潮盖的线路板制备方法及其半导体组件

  10. CN106206488A 内建散热座的散热增益型面朝面半导体组体及制作方法

  11. CN106206488B 内建散热座的散热增益型面朝面半导体组体及制作方法

  12. CN106409700A 介电材凹穴内设有电性元件的可堆叠式线路板制作方法

  13. CN106409700B 介电材凹穴内设有电性元件的可堆叠式线路板制作方法

  14. CN106057745A 设有加强层及整合双路由电路的半导体组件及制作方法

  15. CN106057745B 设有加强层及整合双路由电路的半导体组件及制作方法

  16. CN105789173A 整合中介层及双布线结构的线路板及其制作方法

  17. CN105789173B 整合中介层及双布线结构的线路板及其制作方法

  18. CN105702649A 具有整合双布线结构的线路板及其制作方法

  19. CN105702649B 具有整合双布线结构的线路板及其制作方法

  20. CN104900782B 具有隔离件的散热增益型线路板制作方法

  21. CN104851812A 半导体元件及其制作方法

  22. CN104851812B 半导体元件及其制作方法

  23. CN104733332A 具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法

  24. CN104733332B 具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法

  25. CN104810320A 半导体组件及其制作方法

  26. CN104810320B 半导体组件及其制作方法

  27. CN104882416A 具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法

  28. CN104882416B 具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法

  29. CN104576409A 中介层上设有面对面芯片的半导体元件及其制作方法

  30. CN104576409B 中介层上设有面对面芯片的半导体元件及其制作方法

  31. CN103779333A 具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板

  32. CN103779333B 具有内嵌元件及电磁屏障的线路板

  33. CN103633060A 具有内嵌元件及电磁屏障的线路板

  34. CN103633060B 具有内嵌元件及电磁屏障的线路板

  35. CN103596386A 制造具有内建定位件的复合线路板的方法

  36. CN103594444A 在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件

  37. CN103594379A 具有内嵌半导体以及内建定位件的连线基板及其制造方法

  38. CN103596386B 制造具有内建定位件的复合线路板的方法

  39. CN103594379B 具有内嵌半导体以及内建定位件的连线基板及其制造方法

  40. CN103594444B 在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件

  41. CN103596354A 具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板

  42. CN103596354B 具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板

  43. CN103515247A 具有内建加强层的凹穴基板的制造方法

  44. CN103515247B 具有内建加强层的凹穴基板的制造方法

  45. CN103107144A 三维半导体组装板

  46. CN103107144B 三维半导体组装板

  47. CN102479724A 一种散热增益型堆叠式半导体组件的制作方法

  48. CN102479725A 具有散热座及增层电路的散热增益型半导体组件制备方法

  49. CN102629561A 叠层式半导体组件制备方法

  50. CN102479725B 具有散热座及增层电路的散热增益型半导体组件制备方法

  51. CN102479724B 一种散热增益型堆叠式半导体组件的制作方法

  52. CN102629561B 叠层式半导体组件制备方法

  53. CN102479762A 散热增益型半导体组件

  54. CN102479762B 散热增益型半导体组件

  55. CN102595767A 行动电子产品电路板结构及其制作方法

  56. CN102595767B 行动电子产品电路板结构及其制作方法

  57. CN102593307A 发光二极管光学反射结构

  58. CN102130084A 具有凸柱/基座的散热座及讯号凸柱的半导体芯片组体

  59. CN102130084B 具有凸柱/基座的散热座及讯号凸柱的半导体芯片组体

  60. CN102074518A 具有凸柱/基座的散热座及导线的半导体芯片组体

  61. CN102064265A 具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体

  62. CN102064265B 具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体

  63. CN102117877A 半导体芯片组体

  64. CN102117801A 高功率型发光二极管模块结构及其制作方法

  65. CN102117801B 高功率型发光二极管模块结构制作方法

  66. CN102117877B 半导体芯片组体

  67. CN102104102A 半导体芯片组体

  68. CN102104102B 半导体芯片组体

  69. CN101908510A 具散热封装结构的半导体装置及其制作方法

  70. CN101908510B 具有散热封装结构的半导体装置及其制作方法 2

  71. CN101877334A 具散热增益的半导体装置

  72. CN101877334B 具散热增益的半导体装置

  73. CN101546761A 高功率型发光二极管模块封装结构

  74. CN101553094A 具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法

  75. CN101553094B 具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法

  76. CN101436551A 铜核层多层封装基板的制作方法

  77. CN101436551B 铜核层多层封装基板的制作方法

  78. CN101436639A 发光二极管封装基板的制作方法

  79. CN101436550A 无核层多层封装基板的制作方法

  80. CN101436639B 发光二极管封装基板的制作方法

  81. CN101436550B 无核层多层封装基板的制作方法

  82. CN101436549A 铜核层多层封装基板的制作方法

  83. CN101436549B 铜核层多层封装基板的制作方法

  84. CN101436548A 无核层多层封装基板的制作方法

  85. CN101436548B 无核层多层封装基板的制作方法

  86. CN101685781A 高散热性封装基板的制作方法

  87. CN101685781B 封装基板的制作方法  

  88. CN101436547A 高散热性封装基板的制作方法

  89. CN101677066A 增层线路板的制作方法

  90. CN101677068A 铜核层多层封装基板的制作方法

  91. CN101677067A 铜核层多层封装基板的制作方法

  92. CN101436547B 高散热性封装基板的制作方法

  93. CN101677066B 增层线路板的制作方法

  94. CN101677068B 铜核层多层封装基板的制作方法

  95. CN101677067B 铜核层多层封装基板的制作方法

  96. CN101527266A 增层线路板的制作方法

  97. CN101527266B 增层线路板的制作方法

  98. CN101459152A 具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构

  99. CN101459152B 具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构

  100. CN1925123A 焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法

  101. CN100440469C 焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法

  102. CN1411044A 连接一传导线迹至一半导体芯片的方法

  103. CN1222025C 连接一传导线迹至一半导体芯片的方法

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