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Taiwan Patent Portfolio

  1. I724719 具有雙佈線結構及彎翹平衡件之半導體組體
  2. I720497 導熱線路板及其半導體組體
  3. I704848 具有嵌埋式元件及加強層之線路板、其製法及其面朝面半導體組體
  4. I703689 具有調節件及防裂結構之導線架基板及其覆晶組體
  5. I690031 整合元件及導線架之線路板及其製法
  6. I690253 具有應力調節件之互連基板、其覆晶組體及其製作方法
  7. I675424 線路基板、其堆疊式半導體組體及其製作方法
  8. I657546 設有電隔離件及基底板之線路板、其半導體組體及其製法
  9. I657555 三維整合之半導體組體及其製作方法
  10. I656615 三維整合之散熱增益型半導體組體及其製作方法
  11. I650846 內建散熱座之散熱增益型面朝面半導體組體及製作方法
  12. I626719 三維整合之散熱增益型半導體組體及其製作方法
  13. I626865 具雙加強層及整合雙路由電路之線路板及其製法
  14. I624924 具有嵌埋式元件及加強層之線路板及其製法
  15. I625080 具有隔離件及橋接件之線路板及其製法
  16. I619210 介電材凹穴內設有半導體元件之面朝面半導體組體
  17. I614855 具有電磁屏蔽及散熱特性之半導體組體及製作方法
  18. I611530 具有散熱座之散熱增益型面朝面半導體組體及製作方法
  19. I611534 適用於可堆疊式半導體組體之具有凹穴的互連基板、其製作方法及垂直堆疊式半導體組體
  20. I611541 具有內建電性隔離件以及防潮蓋之線路板製備方法及其半導體組體
  21. I611547 整合中介層及雙佈線結構之線路板及其製作方法
  22. I607531 底部元件限制於介電材凹穴內之封裝疊加半導體組體
  23. I599003 具有內建金屬塊以及防潮蓋之散熱增益型線路板及其製備方法
  24. I599284 介電材凹穴內設有電性元件之可堆疊式線路板製作方法
  25. I594346 半導體組體及其製作方法
  26. I593076 具有堆疊式封裝能力之半導體封裝件及其製作方法
  27. I590397 具有散熱座且整合雙增層電路之散熱增益型半導體組體及製作方法
  28. I585926 設有加強層及整合雙路由電路之半導體組體及製作方法
  29. I569387 具有隔離件之散熱增益型線路板製作方法
  30. I544841 具有整合雙佈線結構之線路板及其製作方法
  31. I529879 中介層上設有面對面晶片之半導體元件及其製作方法
  32. I521669 具有堆疊式封裝能力之半導體封裝件及其製作方法
  33. I517312 具有屏蔽蓋及屏蔽狹槽作爲內嵌元件之電磁屏障之線路板
  34. I517319 於中介層及無芯基板之間具有雙重連接通道之半導體組體
  35. I517322 半導體元件及其製作方法
  36. I508196 具有內建加強層之凹穴基板之製造方法
  37. I508244 具有內嵌半導體以及內建定位件之連線基板及其製造方法
  38. I493674 具有內建定位件、中介層、以及增層電路之複合線路板
  39. I487043 製造具有內建定位件之複合線路板之方法
  40. I485816 具有凸塊／凸緣層支撐板、無芯增層電路及內建電子元件之三維半導體組
  41. I466244 具有凸塊／凸緣層散熱座及雙增層電路之堆疊式半導體組體製法
  42. I466245 具有凸塊／基座／凸緣層散熱座及增層電路之散熱增益型半導體組體
  43. I465163 具有內建加強層之凹穴基板及其製造方法
  44. I456806 具電路板之ＬＥＤ光學反射結構
  45. I452655 半導體晶片組體
  46. I445222 具有凸塊／基座之散熱座及凸塊內含倒置凹穴之半導體晶片組體
  47. I437647 具有凸塊／基座／凸緣層散熱座及增層電路之散熱增益型半導體組體
  48. I431735 具有凸塊／基座／凸緣層散熱座及增層電路之堆疊式半導體組體
  49. I425599 具有凸柱／基座之散熱座及基板之半導體晶片組體
  50. I425684 高功率型發光二極體模組結構及其製作方法
  51. I419272 具有凸柱／基座之散熱座及訊號凸柱之半導體晶片組體
  52. I406620 行動電子產品具散熱之可撓性電路板結構及其製作方法
  53. I389353 半導體晶片組體
  54. I380387 製作具高散熱性多層封裝基板的方法
  55. I380422 無核層多層封裝基板之製作方法
  56. I380428 製作具高散熱性多層封裝基板的方法
  57. I373115 具消耗性金屬基核心載體之半導體晶片製造組裝方法
  58. I367554 增層線路板之製作方法
  59. I364805 無核層多層封裝基板之製作方法
  60. I361481 銅核層多層封裝基板之製作方法
  61. I357646 增層線路板之製作方法
  62. I357649 發光二極體封裝基板之製作方法
  63. I357653 具金屬接點導孔之堆疊式半導體封裝結構
  64. I348743 銅核層多層封裝基板之製作方法
  65. I347513 高散熱記憶體模組結構
  66. I307549 銲接端具金屬壁之半導體晶片封裝結構
  67. I292195 銲接端具金屬壁之半導體晶片封裝結構之製造方法
  68. 567591 連接一傳導線跡至一半導體晶片的方法
  69. 202114109 具有加強層及彎翹平衡件之互連基板及其半導體組體
  70. 202109683 具有跨過界面之橋接件的線路板
  71. 202101697 具有防滲基座及嵌入構件之線路板及其半導體組體
  72. 202042614 導熱線路板及其半導體組體
  73. 202019254 具有應力調節件之互連基板、其覆晶組體及其製作方法
  74. 202008475 具有應力調節件之互連基板、其覆晶組體及其製作方法
  75. 202008535 具有調節件及防裂結構之導線架基板及其覆晶組體
  76. 201941394 線路基板、堆疊式半導體組體及其製作方法
  77. 201939679 整合元件及導線架之線路板及其製法
  78. 201940026 具有嵌埋式元件及加強層之線路板、其製法及其面朝面半導體組體
  79. 201937673 具有散熱特性之三維可堆疊式半導體組體
  80. 201933499 線路基板、其堆疊式半導體組體及其製作方法
  81. 201933568 中介層及電性元件併於基底板中之線路板製法
  82. 201931532 設有電性元件之導線架基板及其半導體組體
  83. 201917795 適用於可堆疊式半導體組體之具有凹穴的互連基板及其製
  84. 201901871 設有電隔離件及基底板之線路板、其半導體組體及其製法
  85. 201842636 三維整合之散熱增益型半導體組體及其製作方法
  86. 201830614 三維整合之散熱增益型半導體組體及其製作方法
  87. 201830629 三維整合之半導體組體及其製作方法
  88. 201824969 具有隔離件及橋接件之線路板及其製法
  89. 201820557 具有電磁屏蔽及散熱特性之半導體組體及製作方法
  90. 201814851 具有散熱座之散熱增益型面朝面半導體組體及製作方法
  91. 201814874 具有嵌埋式元件及加強層之線路板及其製法
  92. 201811132 具雙加強層及整合雙路由電路之線路板及其製法
  93. 201735290 具有散熱座且整合雙增層電路之散熱增益型半導體組體及製作方法
  94. 201724433 具有內建電性隔離件以及防潮蓋之線路板製備方法及其半導體組體
  95. 201715665 底部元件限制於介電材凹穴內之封裝疊加半導體組體
  96. 201715666 介電材凹穴內設有半導體元件之面朝面半導體組體
  97. 201711145 具有內建金屬塊以及防潮蓋之散熱增益型線路板及其製備方法
  98. 201711149 適用於可堆疊式半導體組體之具有凹穴的互連基板、其製作方法及垂直堆疊式半導體組體
  99. 201709474 內建散熱座之散熱增益型面朝面半導體組體及製作方法
  100. 201705828 低彎翹無芯基板及其半導體組體
  101. 201705830 介電材凹穴內設有電性元件之可堆疊式線路板製作方法
  102. 201637160 設有加強層及整合雙路由電路之半導體組體及製作方法
  103. 201626531 中介層嵌置於加強層中之線路板及其製作方法
  104. 201626532 整合中介層及雙佈線結構之線路板及其製作方法
  105. 201622493 具有整合雙佈線結構之線路板及其製作方法
  106. 201539679 具有隔離件之散熱增益型線路板製作方法
  107. 201533869 半導體元件及其製作方法
  108. 201523754 半導體組體及其製作方法
  109. 201523834 具有堆疊式封裝能力之半導體封裝件及其製作方法
  110. 201519382 中介層上設有面對面晶片之半導體元件及其製作方法
  111. 201519396 具有堆疊式封裝能力之半導體封裝件及其製作方法
  112. 201517224 半導體裝置以及其製備方法
  113. 201507555 具有複合芯層及雙增層電路之線路板
  114. 201507556 具有散熱墊及電性突柱之散熱增益型線路板
  115. 201436130 具有內建散熱座及增層電路之散熱增益型線路板
  116. 201419458 具有背對背內嵌半導體元件及內建定位件之半導體組體板
  117. 201417222 具有屏蔽蓋及屏蔽狹槽作爲內嵌元件之電磁屏障之線路板
  118. 201415600 具有內嵌元件、內建定位件、及電磁屏障之線路板
  119. 201409653 具有內嵌元件及電磁屏障之線路板
  120. 201407701 製造具有內建定位件之複合線路板之方法
  121. 201250952 具有凸塊／基座／凸緣層散熱座及增層電路之堆疊式半導體組體
  122. 201251206 插梢式半導體封裝堆疊結構
  123. 201246630 具電路板之ＬＥＤ光學反射結構
  124. 201236228 具有非對稱凸柱／基座／凸柱散熱座的半導體晶片組體
  125. 201232723 具有凸塊／凸緣層散熱座及雙增層電路之堆疊式半導體組體製法
  126. 201230262 具有凸塊／凸緣層散熱座及雙增層電路之堆疊式半導體組體
  127. 201230263 具有凸塊／基座／凸緣層散熱座及增層電路之散熱增益型半導體組體製法
  128. 201228508 行動電子產品具散熱之可撓性電路板結構及其製作方法
  129. 201225190 具有凸塊／基座／凸緣層散熱座及增層電路之散熱增益型半導體組體
  130. 201225191 具有凸塊／基座／凸緣層散熱座及增層電路之堆疊式半導體組體製法
  131. 201218454 發光二極體光學反射結構
  132. 201218468 具有凸塊／基座之散熱座及凸塊內含凹穴之半導體晶片組體
  133. 201218469 具有凸塊／基座之散熱座及凸塊內含倒置凹穴之半導體晶片組體
  134. 201133729 具有凸柱／基座之散熱座及導線之半導體晶片組體
  135. 201130095 具有凸柱／基座之散熱座及訊號凸柱之半導體晶片組體
  136. 201121004 半導體晶片組體
  137. 201117332 具有凸柱／基座之散熱座及基板之半導體晶片組體
  138. 201039472 高功率型發光二極體模組結構及其製作方法
  139. 201036212 半導體晶片組體
  140. 201029538 具埋藏式金屬導通柱之線路板製作方法
  141. 201021243 晶片級封裝發光裝置
  142. 201007923 高功率發光二極體模組
  143. 200945638 高功率型發光二極體模組封裝結構
  144. 200945966 具埋藏式金屬導通柱之線路板製作方法
  145. 200941658 具散熱增益之半導體裝置
  146. 200941659 具散熱封裝結構之半導體裝置及其製作方法
  147. 200924128 增層線路板之製作方法
  148. 200924134 增層線路板之製作方法
  149. 200921816 銅核層多層封裝基板之製作方法
  150. 200921817 銅核層多層封裝基板之製作方法
  151. 200921818 無核層多層封裝基板之製作方法
  152. 200921819 製作具高散熱性多層封裝基板的方法
  153. 200921875 銅核層多層封裝基板之製作方法
  154. 200921876 無核層多層封裝基板之製作方法
  155. 200921879 發光二極體封裝基板之製作方法
  156. 200921881 製作具高散熱性多層封裝基板的方法
  157. 200921884 具消耗性金屬基核心載體之半導體晶片製造組裝方法
  158. 200922433 銅核層多層封裝基板之製作方法
  159. 200910573 具金屬接點導孔之堆疊式半導體封裝結構
  160. 200846880 高散熱記憶體模組結構
  161. 200709314 銲接端具金屬壁之半導體晶片封裝結構之製造方法
  162. 200709377 銲接端具金屬壁之半導體晶片封裝結構
  163. 200415769 具有通孔之雙晶片堆疊封裝結構
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