Taiwan Patent Portfolio


  1. I745072 具緩衝層及導熱摻物之線路板
  2. I744649 具有跨過界面之橋接件的線路板
  3. I735034 具有加強層及彎翹平衡之互連基板及其半導體組體
  4. I724719 具有雙佈線結構及彎翹平衡件之半導體組體
  5. I720497 導熱線路板及其半導體組體
  6. I704848 具有嵌埋式元件及加強層之線路板、其製法及其面朝面半導體組體
  7. I703689 具有調節件及防裂結構之導線架基板及其覆晶組體
  8. I690031 整合元件及導線架之線路板及其製法
  9. I690253 具有應力調節件之互連基板、其覆晶組體及其製作方法
  10. I675424 線路基板、其堆疊式半導體組體及其製作方法
  11. I657546 設有電隔離件及基底板之線路板、其半導體組體及其製法
  12. I657555 三維整合之半導體組體及其製作方法
  13. I656615 三維整合之散熱增益型半導體組體及其製作方法
  14. I650846 內建散熱座之散熱增益型面朝面半導體組體及製作方法
  15. I626719 三維整合之散熱增益型半導體組體及其製作方法
  16. I626865 具雙加強層及整合雙路由電路之線路板及其製法
  17. I624924 具有嵌埋式元件及加強層之線路板及其製法
  18. I625080 具有隔離件及橋接件之線路板及其製法
  19. I619210 介電材凹穴內設有半導體元件之面朝面半導體組體
  20. I614855 具有電磁屏蔽及散熱特性之半導體組體及製作方法
  21. I611530 具有散熱座之散熱增益型面朝面半導體組體及製作方法
  22. I611534 適用於可堆疊式半導體組體之具有凹穴的互連基板、其製作方法及垂直堆疊式導體組體
  23. I611541 具有內建電性隔離件以及防潮蓋之線路板製備方法及其半導體組體
  24. I611547 整合中介層及雙佈線結構之線路板及其製作方法
  25. I607531 底部元件限制於介電材凹穴內之封裝疊加半導體組體
  26. I599003 具有內建金屬塊以及防潮蓋之散熱增益型線路板及其製備方法
  27. I599284 介電材凹穴內設有電性元件之可堆疊式線路板製作方法
  28. I594346 半導體組體及其製作方法
  29. I593076 具有堆疊式封裝能力之半導體封裝件及其製作方法
  30. I590397 具有散熱座且整合雙增層電路之散熱增益型半導體組體及製作方法
  31. I585926 設有加強層及整合雙路由電路之半導體組體及製作方法
  32. I569387 具有隔離件之散熱增益型線路板製作方法
  33. I544841 具有整合雙佈線結構之線路板及其製作方法
  34. I529879 中介層上設有面對面晶片之半導體元件及其製作方法
  35. I521669 具有堆疊式封裝能力之半導體封裝件及其製作方法
  36. I517312 具有屏蔽蓋及屏蔽狹槽作爲內嵌元件之電磁屏障之線路板
  37. I517319 於中介層及無芯基板之間具有雙重連接通道之半導體組體
  38. I517322 半導體元件及其製作方法
  39. I508196 具有內建加強層之凹穴基板之製造方法
  40. I508244 具有內嵌半導體以及內建定位件之連線基板及其製造方法
  41. I493674 具有內建定位件、中介層、以及增層電路之複合線路板
  42. I487043 製造具有內建定位件之複合線路板之方法
  43. I485816 具有凸塊/凸緣層支撐板、無芯增層電路及內建電子元件之三維半導體組
  44. I466244 具有凸塊/凸緣層散熱座及雙增層電路之堆疊式半導體組體製法
  45. I466245 具有凸塊/基座/凸緣層散熱座及增層電路之散熱增益型半導體組體
  46. I465163 具有內建加強層之凹穴基板及其製造方法
  47. I456806 具電路板之LED光學反射結構
  48. I452655 半導體晶片組體
  49. I445222 具有凸塊/基座之散熱座及凸塊內含倒置凹穴之半導體晶片組體
  50. I437647 具有凸塊/基座/凸緣層散熱座及增層電路之散熱增益型半導體組體
  51. I431735 具有凸塊/基座/凸緣層散熱座及增層電路之堆疊式半導體組體
  52. I425599 具有凸柱/基座之散熱座及基板之半導體晶片組體
  53. I425684 高功率型發光二極體模組結構及其製作方法
  54. I419272 具有凸柱/基座之散熱座及訊號凸柱之半導體晶片組體
  55. I406620 行動電子產品具散熱之可撓性電路板結構及其製作方法
  56. I389353 半導體晶片組體
  57. I380387 製作具高散熱性多層封裝基板的方法
  58. I380422 無核層多層封裝基板之製作方法
  59. I380428 製作具高散熱性多層封裝基板的方法
  60. I373115 具消耗性金屬基核心載體之半導體晶片製造組裝方法
  61. I367554 增層線路板之製作方法
  62. I364805 無核層多層封裝基板之製作方法
  63. I361481 銅核層多層封裝基板之製作方法
  64. I357646 增層線路板之製作方法
  65. I357649 發光二極體封裝基板之製作方法
  66. I357653 具金屬接點導孔之堆疊式半導體封裝結構
  67. I348743 銅核層多層封裝基板之製作方法
  68. I347513 高散熱記憶體模組結構
  69. I307549 銲接端具金屬壁之半導體晶片封裝結構
  70. I292195 銲接端具金屬壁之半導體晶片封裝結構之製造方法

 

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