Taiwan Patent Portfolio
- I745072 具緩衝層及導熱摻物之線路板
- I744649 具有跨過界面之橋接件的線路板
- I735034 具有加強層及彎翹平衡之互連基板及其半導體組體
- I724719 具有雙佈線結構及彎翹平衡件之半導體組體
- I720497 導熱線路板及其半導體組體
- I704848 具有嵌埋式元件及加強層之線路板、其製法及其面朝面半導體組體
- I703689 具有調節件及防裂結構之導線架基板及其覆晶組體
- I690031 整合元件及導線架之線路板及其製法
- I690253 具有應力調節件之互連基板、其覆晶組體及其製作方法
- I675424 線路基板、其堆疊式半導體組體及其製作方法
- I657546 設有電隔離件及基底板之線路板、其半導體組體及其製法
- I657555 三維整合之半導體組體及其製作方法
- I656615 三維整合之散熱增益型半導體組體及其製作方法
- I650846 內建散熱座之散熱增益型面朝面半導體組體及製作方法
- I626719 三維整合之散熱增益型半導體組體及其製作方法
- I626865 具雙加強層及整合雙路由電路之線路板及其製法
- I624924 具有嵌埋式元件及加強層之線路板及其製法
- I625080 具有隔離件及橋接件之線路板及其製法
- I619210 介電材凹穴內設有半導體元件之面朝面半導體組體
- I614855 具有電磁屏蔽及散熱特性之半導體組體及製作方法
- I611530 具有散熱座之散熱增益型面朝面半導體組體及製作方法
- I611534 適用於可堆疊式半導體組體之具有凹穴的互連基板、其製作方法及垂直堆疊式導體組體
- I611541 具有內建電性隔離件以及防潮蓋之線路板製備方法及其半導體組體
- I611547 整合中介層及雙佈線結構之線路板及其製作方法
- I607531 底部元件限制於介電材凹穴內之封裝疊加半導體組體
- I599003 具有內建金屬塊以及防潮蓋之散熱增益型線路板及其製備方法
- I599284 介電材凹穴內設有電性元件之可堆疊式線路板製作方法
- I594346 半導體組體及其製作方法
- I593076 具有堆疊式封裝能力之半導體封裝件及其製作方法
- I590397 具有散熱座且整合雙增層電路之散熱增益型半導體組體及製作方法
- I585926 設有加強層及整合雙路由電路之半導體組體及製作方法
- I569387 具有隔離件之散熱增益型線路板製作方法
- I544841 具有整合雙佈線結構之線路板及其製作方法
- I529879 中介層上設有面對面晶片之半導體元件及其製作方法
- I521669 具有堆疊式封裝能力之半導體封裝件及其製作方法
- I517312 具有屏蔽蓋及屏蔽狹槽作爲內嵌元件之電磁屏障之線路板
- I517319 於中介層及無芯基板之間具有雙重連接通道之半導體組體
- I517322 半導體元件及其製作方法
- I508196 具有內建加強層之凹穴基板之製造方法
- I508244 具有內嵌半導體以及內建定位件之連線基板及其製造方法
- I493674 具有內建定位件、中介層、以及增層電路之複合線路板
- I487043 製造具有內建定位件之複合線路板之方法
- I485816 具有凸塊/凸緣層支撐板、無芯增層電路及內建電子元件之三維半導體組
- I466244 具有凸塊/凸緣層散熱座及雙增層電路之堆疊式半導體組體製法
- I466245 具有凸塊/基座/凸緣層散熱座及增層電路之散熱增益型半導體組體
- I465163 具有內建加強層之凹穴基板及其製造方法
- I456806 具電路板之LED光學反射結構
- I452655 半導體晶片組體
- I445222 具有凸塊/基座之散熱座及凸塊內含倒置凹穴之半導體晶片組體
- I437647 具有凸塊/基座/凸緣層散熱座及增層電路之散熱增益型半導體組體
- I431735 具有凸塊/基座/凸緣層散熱座及增層電路之堆疊式半導體組體
- I425599 具有凸柱/基座之散熱座及基板之半導體晶片組體
- I425684 高功率型發光二極體模組結構及其製作方法
- I419272 具有凸柱/基座之散熱座及訊號凸柱之半導體晶片組體
- I406620 行動電子產品具散熱之可撓性電路板結構及其製作方法
- I389353 半導體晶片組體
- I380387 製作具高散熱性多層封裝基板的方法
- I380422 無核層多層封裝基板之製作方法
- I380428 製作具高散熱性多層封裝基板的方法
- I373115 具消耗性金屬基核心載體之半導體晶片製造組裝方法
- I367554 增層線路板之製作方法
- I364805 無核層多層封裝基板之製作方法
- I361481 銅核層多層封裝基板之製作方法
- I357646 增層線路板之製作方法
- I357649 發光二極體封裝基板之製作方法
- I357653 具金屬接點導孔之堆疊式半導體封裝結構
- I348743 銅核層多層封裝基板之製作方法
- I347513 高散熱記憶體模組結構
- I307549 銲接端具金屬壁之半導體晶片封裝結構
- I292195 銲接端具金屬壁之半導體晶片封裝結構之製造方法
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